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武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標準、2024年申報條件
武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標準、2024年申報條件小編整理如下，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)申報集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵可咨詢小編：
武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標準、2024年申報條件小編整理如下，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)申報集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵可咨詢小編：
12年專業(yè)代理免費咨詢：15855157003（微信同號）
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武漢分公司地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)茅店山西路創(chuàng)星匯科技園A棟468室
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標準：
企業(yè)可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 100 萬元。
（二）設(shè)計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵政策申報條件
（一）流片補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費、測試加工費等。
（二）設(shè)計費用補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據(jù)會計準則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據(jù)會計準則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的 EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎勵每年分領(lǐng)域支持（以當年申報通知為準），申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
8.申報銷售獎勵的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
（四）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。
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企業(yè)可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 100 萬元。
（二）設(shè)計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵政策申報條件
（一）流片補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費、測試加工費等。
（二）設(shè)計費用補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據(jù)會計準則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據(jù)會計準則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的 EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎勵每年分領(lǐng)域支持（以當年申報通知為準），申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
8.申報銷售獎勵的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
（四）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
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