武漢市2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金項目申報條件、材料流程及2024年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報指南，小編整理了詳細(xì)的內(nèi)容，需要申報的企業(yè)可咨詢小編

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一、武漢市2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金項目申報

各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)申報通知，組織企業(yè)依據(jù)《2024年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報指南》（附件1）準(zhǔn)備申報材料，并及時提交至各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門，申報材料受理截止時間為2024年10月7日，逾期不予受理。

本年度資金支持周期為2022年7月1日-2024年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。

二、武漢市2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金項目審核

各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門按照武經(jīng)信規(guī)〔2024〕5號文，對企業(yè)申報材料進行初審和查重，對申報材料不全、不符合申報條件的申報項目，取消申報資格，并于2024年10月13日下班前書面反饋各區(qū)（開發(fā)區(qū)）申報項目匯總表（附件2）。該表一經(jīng)提交即進入后續(xù)評審工作流程，不再受理企業(yè)申報變更或增補。

2024年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報指南

一、支持對象

在武漢市登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時符合下列條件：

1.主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財務(wù)會計制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依法納稅。

3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

4.有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。

集成電路設(shè)計企業(yè)需同時符合下列條件：

1.符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計為主營業(yè)務(wù)。

2.擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動。

3.具有與集成電路設(shè)計相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計自動化（EDA）工具、合法的開發(fā)工具等），以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

二、支持周期

支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2022 年 7 月 1日—2024 年 6 月 30 日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。

三、支持政策

企業(yè)可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。

（一）流片補貼

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 500 萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 100 萬元。

（二）設(shè)計費用補貼

1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵

1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000 萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000 萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000萬元。

（四）企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。

四、申報條件

（一）流片補貼

1.企業(yè)在申報年度內(nèi)進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。

2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。

4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費、測試加工費等。

（二）設(shè)計費用補貼

1.企業(yè)在申報年度內(nèi)直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。

2.企業(yè)在申報年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。

3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。

4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品?！癋oundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。

5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵

1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據(jù)會計準(zhǔn)則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據(jù)會計準(zhǔn)則核算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的 EDA 軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎勵每年分領(lǐng)域支持（以當(dāng)年申報通知為準(zhǔn)），申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。

8.申報銷售獎勵的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。

（四）企業(yè)貸款貼息

1.企業(yè)在申報年度內(nèi)為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。

五、申報材料

企業(yè)應(yīng)按申報項目分別填寫制作申報材料，裝訂成冊，于申報受理時限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門。

（一）流片補貼申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補貼申報書》（附件 2）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（二）設(shè)計費用補貼申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計費用補貼申報書》（附件 3）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎勵申報書》（附件 4）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（四）企業(yè)貸款貼息申報材料

1《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》（附件 1）

2《. 2024 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報書》（附件 5）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

六、申報流程

（一）發(fā)布通知

市經(jīng)信局向各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門發(fā)布資金申報通知。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門向本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)發(fā)資金申報通知。

（二）申報受理

各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門組織本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)開展相關(guān)申報工作。申報企業(yè)在受理時間內(nèi)向所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門提交申報材料，受理時間詳見資金申報通知，逾期不予受理。