根據(jù)安徽省推進(jìn)“三重一創(chuàng)”建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室《關(guān)于下達(dá)2020年省重大新興產(chǎn)業(yè)基地支持資金安排計(jì)劃的通知》（皖三重一創(chuàng)辦〔2020〕17號(hào)）和《池州市人民*關(guān)于印發(fā)池州市支持“三重一創(chuàng)”建設(shè)若干政策（修訂）的通知》（池政秘〔2019〕84號(hào)），在前期預(yù)撥付資金的基礎(chǔ)上，開展2020年度省級(jí)半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金申報(bào)工作，有關(guān)事項(xiàng)通知如下：

一、支持事項(xiàng)

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目

（二）支持科技人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)

二、支持范圍

列入省級(jí)半導(dǎo)體基地庫(kù)中企業(yè)；未列入企業(yè)庫(kù)但已投產(chǎn)的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、分立器件制造、封測(cè)企業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備制造、終端應(yīng)用等關(guān)聯(lián)企業(yè)。

三、支持方式

（一）支持新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目。對(duì)已投產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，2019年11月9日至申報(bào)截止日期間發(fā)生的設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用（票據(jù)總額不低于100萬(wàn)元），核心項(xiàng)目（IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、分立器件、封裝測(cè)試）按照不超過(guò)20%的比例予以補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目不超過(guò)1000萬(wàn)元；關(guān)聯(lián)項(xiàng)目按照不超過(guò)10%的比例予以補(bǔ)助，單個(gè)項(xiàng)目不超過(guò)300萬(wàn)元。設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用核算以支持時(shí)間范圍內(nèi)發(fā)票為依據(jù)，同一票據(jù)已獲得上年度省半導(dǎo)體基地獎(jiǎng)補(bǔ)資金支持的不再重復(fù)支持。

（二）支持科技人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。2020年度獲得省級(jí)科技人才的半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)A、B、C三類的分別給予1000萬(wàn)元、600萬(wàn)元、300萬(wàn)元支持。

（三）支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)。支持范圍為納入半導(dǎo)體基地統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)體系的企業(yè)，對(duì)2019、2020年連續(xù)2個(gè)年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資、稅收平均增速均在20%以上的半導(dǎo)體企業(yè)，給予其不超過(guò)2020年實(shí)繳稅收，*高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

（四）支持創(chuàng)新能力建設(shè)。

類別1：對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在國(guó)家組織的運(yùn)行評(píng)估中獲*等次的，一次性獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元；對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)省級(jí)工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在省組織的運(yùn)行評(píng)估中獲*等次的，一次性獎(jiǎng)勵(lì)50萬(wàn)元。

類別2：建有國(guó)家或省認(rèn)定的研發(fā)平臺(tái)的半導(dǎo)體企業(yè)研制開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝所發(fā)生的產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)（樣品）試制、檢驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備購(gòu)置，按照年度實(shí)際支出額*高不超過(guò)50%的比例予以補(bǔ)助，*高不超過(guò)300萬(wàn)元；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)參加MPW的，給予直接費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，*高不超過(guò)300萬(wàn)元；對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買IP提供商或者Foundry的IP模塊開展高端芯片設(shè)計(jì)的，給予IP購(gòu)買費(fèi)用50%補(bǔ)貼，*高不超過(guò)300萬(wàn)元。費(fèi)用核算以相關(guān)票據(jù)為依據(jù)（相同設(shè)備按單一票據(jù)核算），票據(jù)時(shí)間范圍限定為2019年11月9日至申報(bào)截止日。

四、有關(guān)要求

（一）各園區(qū)要認(rèn)真做好企業(yè)項(xiàng)目申報(bào)工作，并對(duì)申報(bào)材料進(jìn)行初審出具初審意見；

（二）各地要做好項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程的監(jiān)督檢查工作，并定期向市基地辦報(bào)送重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展情況；

（三）請(qǐng)于11月13日前將申報(bào)文件、匯總表、申報(bào)材料（裝訂材料一式五份及掃描電子版）報(bào)送至市基地辦，開發(fā)區(qū)企業(yè)請(qǐng)將申報(bào)材料一式五份及電子版報(bào)送開發(fā)區(qū)政務(wù)中心綜合窗口（開發(fā)區(qū)管委會(huì)一樓）。逾期視為自動(dòng)放棄。

代理申報(bào)免費(fèi)咨詢電話：18755150066（微信同號(hào)），0551-65318129

附件1

池州市省級(jí)半導(dǎo)體基地2020年度資金申報(bào)匯總表

單位：萬(wàn)元

填報(bào)說(shuō)明：

1、支持事項(xiàng)分為新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目、科技人才團(tuán)隊(duì)、半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)、創(chuàng)新能力建設(shè)事項(xiàng)填報(bào)；

2、此表由園區(qū)基地辦匯總后，作為上報(bào)文附件一并裝訂報(bào)送。

附件2

申報(bào)材料清單

    一、新增固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目

（一）所在園區(qū)基地辦上報(bào)文（含匯總表）、初審意見；

（二）資金申請(qǐng)報(bào)告；

（三）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（四）項(xiàng)目單位真實(shí)性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（五）項(xiàng)目立項(xiàng)備案核準(zhǔn)批復(fù)及土地規(guī)劃環(huán)評(píng)節(jié)能等批復(fù)；

（六）支持期間內(nèi)設(shè)備購(gòu)買清單；

（七）設(shè)備購(gòu)買發(fā)票復(fù)印件及設(shè)備銘牌角度現(xiàn)場(chǎng)照片（按照設(shè)備清單順序?qū)?yīng)排序）。

二、支持科技人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

（一）所在園區(qū)基地辦上報(bào)文（含匯總表）、初審意見；（二）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項(xiàng)目單位真實(shí)性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）獲得省級(jí)高層次科技人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目立項(xiàng)批復(fù)證明材料。

三、半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)

（一）所在園區(qū)基地辦上報(bào)文（含匯總表）、初審意見；

（二）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項(xiàng)目單位真實(shí)性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）列表反應(yīng)2019、2020年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資、稅收增速情況；

（五）提供2018、2019、2020年度產(chǎn)值、固定資產(chǎn)投資（統(tǒng)計(jì)部門蓋章）、稅收（稅務(wù)部門蓋章）證明材料。

二、創(chuàng)新能力建設(shè)

類別1

（一）所在園區(qū)基地辦上報(bào)文（含匯總表）、初審意見；

（二）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（三）項(xiàng)目單位真實(shí)性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（四）工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在國(guó)家組織的運(yùn)行評(píng)估中獲*等次證明材料；省級(jí)工程（重點(diǎn)）實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、國(guó)際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（研究中心）在省組織的運(yùn)行評(píng)估中獲*等次證明材料。

類別2

（一）所在園區(qū)基地辦上報(bào)文（含匯總表）、初審意見；

（二）資金申請(qǐng)報(bào)告；

（三）企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件（加蓋公章）；

（四）項(xiàng)目單位真實(shí)性chengnuo函（法人代表簽字并加蓋公章）；

（五）國(guó)家或省認(rèn)定的研發(fā)平臺(tái)批復(fù)文件；

（六）支持期間發(fā)生費(fèi)用清單；

（七）票據(jù)復(fù)印件（按照發(fā)生費(fèi)用清單順序排序，購(gòu)買研發(fā)設(shè)備等費(fèi)用需提供銘牌角度現(xiàn)場(chǎng)照片）；

（八）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)參加MPW的，提供MPW直接費(fèi)用證明及票據(jù)復(fù)印件等；

（九）集成電路企業(yè)購(gòu)買IP提供商或IP模塊開展高端芯片設(shè)計(jì)的，提供購(gòu)買合同和有效票據(jù)復(fù)印件。

附件3

省級(jí)半導(dǎo)體基地統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)體系企業(yè)名單

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